Công nghệ màn hình LED COB khoảng cách điểm ảnh nhỏ: Quy trình đóng gói và giá thành của LED COB là gì?

Khi màn hình LED COB kích thước nhỏ ngày càng trở nên phổ biến, bạn có biết công nghệ đóng gói tiên tiến này đã cách mạng hóa việc tích hợp các linh kiện điện tử như thế nào không? Tại sao công nghệ này có thể tạo ra các thiết bị nhỏ hơn và hiệu quả hơn? Hôm nay, Doitvision sẽ giới thiệu cho bạn những chi tiết về công nghệ COB.

PCB Chip-on-Board (COB) là gì?

Công nghệ COB là phương pháp gắn trực tiếp các linh kiện điện tử lên bảng mạch in (PCB). Với phương pháp này, các mạch tích hợp (IC) trần được gắn trực tiếp lên bề mặt PCB mà không cần sử dụng các linh kiện đóng gói riêng lẻ truyền thống. Nhờ đó, nó loại bỏ được sự phụ thuộc vào bao bì gốm hoặc nhựa thông thường, cho phép tạo ra các thiết bị và hệ thống điện tử nhỏ gọn và nhẹ hơn.

Đối với việc lắp chip, các điểm hàn hoặc chất kết dính được sử dụng để đạt được sự lắp ráp nhỏ gọn và hiệu quả. Liên kết trực tiếp tạo ra các đường dẫn điện ngắn hơn giữa chip và PCB, mang lại hiệu suất điện vượt trội và giảm thiểu mất tín hiệu.

Ngoài ra, công nghệ COB còn cung cấp khả năng quản lý nhiệt hiệu quả vì chip tiếp xúc trực tiếp với bộ tản nhiệt hoặc miếng tản nhiệt được tích hợp vào bo mạch.

Nhờ hiệu suất điện tuyệt vời, kích thước nhỏ gọn và tính chất nhiệt mạnh mẽ, COB lý tưởng cho các ứng dụng có không gian hạn chế, chẳng hạn như:

• thiết bị đeo được
• điện thoại di động
• Đèn LED chiếu sáng
• năng lượng điện.

Hơn nữa, công nghệ COB thúc đẩy sự tiến bộ trong việc thu nhỏ và cho phép các hệ thống điện tử có mức độ tích hợp cao.

Mạch in COB được sản xuất như thế nào?

Chuẩn bị chất nền:

Quá trình này bắt đầu bằng việc làm sạch bề mặt PCB và bôi keo dẫn điện vào các khu vực được xác định trước để gắn chip.

Tệp đính kèm chết:

Các chip bán dẫn trần (chưa được đóng gói) được gắp lên và đặt chính xác vào các vùng PCB đã được phủ keo. Quá trình này thường sử dụng máy gắp và đặt hoặc thiết bị chuyên dụng.

Liên kết:

Sau khi định vị, các chip được liên kết với bảng mạch bằng các mối hàn dẫn điện. Điều này tạo ra các kết nối điện đáng tin cậy giữa khuôn và các đường dẫn điện của PCB.

Sự nối bằng dây dẫn:

Trong một số trường hợp, liên kết dây được sử dụng, trong đó các dây kim loại mỏng (thường là vàng) kết nối các miếng tiếp xúc của chip với các đường mạch PCB để truyền tín hiệu điện.

Đóng gói:

Vật liệu đóng gói, chẳng hạn như nhựa epoxy, được sử dụng để bảo vệ các chip và dây liên kết khỏi các yếu tố môi trường. Điều này tạo thành một lớp bảo vệ trên cụm lắp ráp.

Thử nghiệm:

Việc lắp ráp COB phải trải qua quá trình thử nghiệm nghiêm ngặt, bao gồm chu trình nhiệt, kiểm tra hiệu suất điện và kiểm tra trực quan để đảm bảo độ tin cậy và chức năng.

hội cuối cùng:

Sau khi vượt qua mọi bài kiểm tra, PCB COB đã sẵn sàng để tích hợp vào các thiết bị sử dụng cuối như đèn LED, điện thoại thông minh hoặc các thiết bị điện tử khác.

Thông tin kỹ thuật chính:

Công nghệ COB liên kết các đế bán dẫn trực tiếp với chất nền PCB bằng chất kết dính, sau đó kết nối chúng với mạch điện của bo mạch và đóng gói cụm lắp ráp. Công nghệ này tối ưu hóa SMT bằng cách loại bỏ nhu cầu đóng gói linh kiện truyền thống.

COB so với SMT:

Sự khác biệt cơ bản nằm ở chỗ COB tập trung vào các linh kiện hoạt động có số lượng chân cao (ví dụ: IC) mà không cần đến bao bì gốm hoặc nhựa. Do đó, nó cho phép thiết kế mỏng hơn, nhẹ hơn và tích hợp mật độ cao hơn so với các phương pháp SMT truyền thống.

Ứng dụng Chip trên bo mạch thẩm phân

Công nghệ COB liên quan đến việc gắn trực tiếp các đế bán dẫn trần lên bảng mạch in (PCB). Sau khi hoàn tất kết nối dây, một lớp phủ nhựa epoxy thường được phủ lên chip để bảo vệ các kết nối. Đế trần được cố định vào PCB bằng chất kết dính và được kết nối điện với các đường dẫn điện của bảng thông qua liên kết dây. Cuối cùng, nhựa epoxy cung cấp khả năng cách điện và bảo vệ.

Trong quá trình này, các mạch tích hợp (IC) chưa đóng gói được gắn trên PCB, có thể bao gồm mạch điều hòa tín hiệu và mạch hỗ trợ. Các kết nối điện giữa IC và các miếng đệm PCB tương ứng được thiết lập bằng cách sử dụng liên kết dây vàng. Sau đó, một lớp phủ bảo vệ được phủ lên chip để bảo vệ chip và các dây liên kết của chip.

Ưu điểm chính của công nghệ COB:

Thu nhỏ: COB là giải pháp lý tưởng để giảm kích thước và trọng lượng của mạch, đặc biệt là khi các phương pháp lắp ráp truyền thống không đáp ứng được các hạn chế về thiết kế.

Thiết kế nhỏ gọn: Bằng cách loại bỏ bao bì linh kiện cồng kềnh, COB giảm đáng kể kích thước tổng thể của hệ thống, lý tưởng cho các ứng dụng thu nhỏ.

Tính linh hoạt của lắp ráp: COB cung cấp các tùy chọn tích hợp độc đáo. Các khuôn silicon được dán trực tiếp vào bề mặt PCB và được kết nối thông qua các miếng đệm dẫn điện hoặc dây vàng. Một lớp bảo vệ epoxy mờ được thêm vào để bảo vệ lắp ráp khỏi ứng suất cơ học và tiếp xúc với ánh sáng có hại.

Quy trình kỹ thuật:

• Gắn khuôn: Khuôn trần được gắn vào PCB bằng chất kết dính.
• Liên kết dây: Dây vàng tạo ra đường dẫn điện giữa khuôn và các đường dẫn PCB.
• Bao bọc: Nhựa Epoxy được sử dụng để cách nhiệt và bảo vệ cụm lắp ráp.
• Lớp phủ bảo vệ: Lớp cuối cùng đảm bảo độ bền trước các yếu tố môi trường.

Công nghệ COB cho phép tạo ra các hệ thống cực kỳ nhỏ gọn, nhẹ và đáng tin cậy, đặc biệt có giá trị trong các thiết bị y tế như thiết bị lọc máu, nơi độ chính xác, độ bền và hiệu quả không gian là tối quan trọng.

Các tính năng chính và lợi thế của COB Công nghệ

• Thiết kế điện áp cao và thấp: Hỗ trợ cả ứng dụng điện áp cao và thấp cho nhiều trường hợp sử dụng khác nhau.
• Lớp phủ tùy chỉnh: Vật liệu đóng gói được thiết kế riêng (ví dụ: epoxy, silicone) giúp tăng độ bền và khả năng chống chịu với môi trường.
• PCB nhiều lớp và hai mặt: Cho phép mạch phức tạp và tích hợp mật độ cao.
• Kiểm tra chức năng của bo mạch: Kiểm tra nghiêm ngặt trước và sau khi lắp ráp để đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất.
• Sản xuất khối lượng lớn hoặc nhỏ: Có thể mở rộng quy mô cho sản xuất hàng loạt hoặc ứng dụng chuyên biệt, khối lượng nhỏ.
• Phạm vi nhiệt độ rộng: Hoạt động đáng tin cậy trong điều kiện nhiệt độ khắc nghiệt (-40°C đến +150°C).
• Giải pháp cạnh tranh về chi phí: Giảm chi phí vật liệu và lắp ráp bằng cách loại bỏ bao bì truyền thống.
• Giải pháp chìa khóa trao tay: Dịch vụ thiết kế, lắp ráp và thử nghiệm toàn diện giúp hợp lý hóa quá trình phát triển.

Tổng chi phí sở hữu: So sánh LED COB và LED SMD

Khi đánh giá khoản đầu tư vào màn hình LED COB, thước đo thực sự là tổng chi phí sở hữu trong vòng đời 5 năm điển hình. Công nghệ COB chuyển chi phí từ bảo trì sửa chữa liên tục sang đầu tư chất lượng ban đầu.

Chi phí mua ban đầu: Đối với màn hình có độ phân giải cao dưới P1.5, tấm nền COB có thể đắt hơn 10-20% so với các mô-đun SMD tương đương. Điều này là do quy trình gắn chip và đóng gói chính xác hơn. Tuy nhiên, khoảng cách này đang thu hẹp khi công nghệ sản xuất COB lật chip được mở rộng quy mô.

Những khoản tiết kiệm tiềm ẩn: Bảo trì và nhân công. Đây là điểm mấu chốt giúp thay đổi ngân sách của công nghệ COB. Đèn SMD không được bảo vệ; chỉ cần một cú chạm vô tình, tai nạn khi vệ sinh hoặc rung động trong quá trình vận chuyển cũng có thể làm rơi các đèn LED riêng lẻ. Kết quả là cần nhân công sửa chữa tại chỗ, kỹ thuật viên chuyên nghiệp và thiết bị nâng hạ. Chi phí thường vượt quá giá thành của mô-đun trong vòng hai năm. Lớp epoxy cứng của COB bao bọc hoàn toàn các chip LED. Bề mặt có khả năng chống trầy xước và chống va đập. Các tấm COB của Doitvision có tỷ lệ điểm ảnh chết dưới 5 PPM khi giao hàng và trạng thái gần như hoàn hảo này được duy trì ổn định trong nhiều năm. Đối với màn hình video phòng điều khiển 50 mét vuông, bạn có thể chọn màn hình LED COB. Nó có thể giúp tiết kiệm từ 5,000 đến 15,000 chi phí nhân công sửa chữa sau khi lắp đặt trong suốt vòng đời của màn hình.

Mức tiêu thụ năng lượng: Thiết kế COB dạng chip lật mang lại nhiều lumen hơn trên mỗi watt. Bằng cách loại bỏ vật cản liên kết dây dẫn và cải thiện đường dẫn nhiệt, dòng điện điều khiển có thể được giảm xuống mà vẫn giữ được độ sáng cảm nhận tương đương. Trong kịch bản hoạt động 24/7, màn hình COB lớn có thể giảm chi phí điện năng khoảng 15-20%. Khoản tiết kiệm liên tục này tác động trực tiếp đến ngân sách vận hành của cơ sở.

Một kịch bản chi phí thực tế: Dự toán 5 năm cho màn hình video P1.2 kích thước 20 m²

Mặc dù chi phí đầu tư ban đầu cho COB có phần cao hơn, nhưng việc giảm đáng kể chi phí bảo trì đột xuất, cùng với tiết kiệm năng lượng, giúp tổng chi phí sở hữu cân bằng trong thời gian bảo hành. Sau đó, chi phí này còn giảm đáng kể hơn nữa. Quan trọng hơn, bạn tránh được rủi ro vận hành do màn hình ngừng hoạt động trong môi trường quan trọng.

COB so với SMD so với GOB so với DIP: Công nghệ LED nào vượt trội hơn ở mức P1.5?

Dưới đây, chúng tôi đánh giá một cách khách quan bốn công nghệ chủ đạo để giúp bạn đưa ra quyết định dựa trên dữ liệu.

Ứng dụng dưới P1.5mm

• SMD Vẫn duy trì tính cạnh tranh về giá đối với P1.8 trở lên, nơi khoảng cách giữa các điểm ảnh lớn hơn và nguy cơ hư hỏng thấp hơn.
• G.O.B Đây là một quy trình bổ sung giúp cải thiện độ bền của SMD, nhưng nó không giải quyết được vấn đề độ tối ở cấp độ pixel và những hạn chế về nhiệt vốn có của các hạt đèn rời rạc.
• COB Đây là lựa chọn kiến ​​trúc vượt trội cho ứng dụng hiển thị liền mạch ở cự ly gần, độ tin cậy không gây xao nhãng và tính ổn định lâu dài. Đó là lý do tại sao Doitvision tập trung đội ngũ kỹ sư của mình vào việc phát triển công nghệ COB lật chip cho phòng điều khiển, studio và không gian doanh nghiệp cao cấp.

Đèn LED COB là gì?

Công nghệ LED COB bao gồm việc gắn nhiều chip LED trực tiếp lên một chất nền (ví dụ: silicon carbide SiC hoặc sapphire) để tạo ra một mảng LED dày đặc. Là một phương pháp mới hơn và tiên tiến hơn về mặt công nghệ, LED COB mang lại những ưu điểm vượt trội so với các thiết kế LED truyền thống:

Mật độ quang thông cao hơn: Đạt được bằng cách tích hợp nhiều chip LED vào một mảng duy nhất, không giống như các công nghệ cũ dựa vào các đèn LED DIP đơn lẻ hoặc một vài đèn LED SMD.

Đầu ra ánh sáng đồng đều: Các chip được bố trí gần nhau tạo ra ánh sáng cường độ cao, đồng đều với ít bóng đổ hoặc điểm nóng.

Hiệu quả về không gian: Thiết kế nhỏ gọn giúp giảm diện tích chiếm dụng nhưng vẫn duy trì độ sáng cao.

Mạch điện đơn giản: Hầu hết các thiết kế COB sử dụng cấu hình mạch đơn với hai tiếp điểm, hợp lý hóa lắp ráp và kết nối điện.

Lợi ích chính của công nghệ đèn LED COB:

• Kích thước siêu nhỏ gọn: Lý tưởng cho các ứng dụng có không gian hạn chế.
• Độ sáng được tăng cường: Mang lại cường độ cao hơn, đặc biệt là ở cự ly gần.
• Chiếu sáng đồng đều: Phân bổ ánh sáng đồng đều cho các nhiệm vụ chính xác.
• Thiết kế hợp lý: Quản lý nhiệt và điện đơn giản.
• Hiệu suất nhiệt được cải thiện: Liên kết trực tiếp với chất nền giúp tăng khả năng tản nhiệt, tăng độ tin cậy và tuổi thọ.

Đèn LED COB được sử dụng rộng rãi trong chiếu sáng ô tô, thiết bị y tế, chiếu sáng sân khấu và thiết bị điện tử tiêu dùng.

Kiến trúc COB tiên tiến: Kết nối dây dẫn so với lật chip

Không phải tất cả màn hình LED COB đều giống nhau. Yếu tố khác biệt cơ bản nằm ở cách chip LED được kết nối với chất nền. Là một người mua chuyên nghiệp, bạn cần độ tin cậy lâu dài và hiệu suất hiển thị tốt.

COB hàn dây (Phương pháp truyền thống): Trong kiến ​​trúc này, chip LED trần được gắn úp mặt lên. Các dây vàng cực mỏng được sử dụng để kết nối các điện cực trên cùng của chip với các điểm tiếp xúc trên PCB, trước khi toàn bộ cụm được đóng gói. Mặc dù tiết kiệm chi phí và đã được hoàn thiện, thiết kế này lại có hai điểm yếu tiềm tàng: các dây vàng mỏng manh vẫn là điểm dễ hỏng, đặc biệt là dưới tác động của sự giãn nở nhiệt, và các dây này cản trở một phần sự phát xạ ánh sáng, gây ra các bóng mờ nhỏ và độ sáng không đồng đều ở các góc nhìn cực đoan.

Công nghệ Flip-Chip COB (Tiêu chuẩn thế hệ tiếp theo) là công nghệ thực sự khai thác tiềm năng của màn hình LED có độ phân giải siêu mịn. Chip LED được đảo ngược và liên kết trực tiếp với chất nền thông qua các gờ hoặc trụ kim loại. Điều này loại bỏ nhu cầu sử dụng dây dẫn vàng.

• Quản lý nhiệt độ vượt trội: Nhiệt lượng sinh ra ở lớp phát quang được dẫn trực tiếp vào mạch in (PCB) theo đường ngắn nhất có thể, mà không cần đi qua lớp nền sapphire dẫn điện kém. So với phương pháp hàn dây, điều này giúp giảm điện trở nhiệt lên đến 5 lần. Do đó, nó kéo dài đáng kể tuổi thọ của đèn LED, giảm sự suy giảm độ sáng.
• Lượng ánh sáng phát ra không bị cản trở: Với cấu trúc không có dây dẫn trên bề mặt phát sáng, chip COB lật mang lại trường ánh sáng rộng hơn và đồng đều hơn. Nó loại bỏ hoàn toàn nguy cơ xuất hiện các cụm điểm ảnh chết dạng "con sâu" do đứt dây dẫn.
• Nâng cao độ tin cậy: Công nghệ liên kết bán dẫn hoàn toàn bằng kim loại có khả năng chống chịu tốt hơn với các va chạm vật lý và chu kỳ nhiệt. Do đó, màn hình COB dạng lật chip rất lý tưởng cho việc trang bị nội thất cho thuê, bán lẻ cao cấp và phòng điều khiển quan trọng.

Tại Doitvision, ưu tiên sản xuất hàng loạt hiện tại của chúng tôi là màn hình LED COB lật chip. Bạn có thể cung cấp cho khách hàng của mình công nghệ ổn định nhất và có chất lượng hình ảnh tuyệt vời nhất hiện nay.

Công nghệ LED COB cực âm chung

Công nghệ cực âm chung là một thiết kế nguồn điện tiết kiệm năng lượng. Nó được sử dụng rộng rãi trong các màn hình LED COB cao cấp.

Màn hình LED truyền thống thường sử dụng cấu trúc cực dương chung, trong đó các chip LED khác nhau dùng chung nguồn điện. Ngược lại, công nghệ cực âm chung cung cấp điện áp riêng biệt cho các chip màu đỏ, xanh lá cây và xanh dương một cách độc lập.

Việc phân bổ điện năng tối ưu này giúp giảm thiểu tổn thất năng lượng và sinh nhiệt không cần thiết.

Ưu điểm của màn hình LED COB catốt chung bao gồm:

• Tiết kiệm điện năng từ 20% đến 40%.

• Giảm nhiệt độ hoạt động

• Cải thiện độ ổn định của màn hình

• Tuổi thọ đèn LED dài hơn

• Hiệu quả năng lượng tốt hơn

Đối với các ứng dụng yêu cầu hoạt động 24/7, chẳng hạn như phòng điều khiển và trung tâm giám sát, màn hình COB catốt chung của Doitvision mang lại khả năng tiết kiệm chi phí vận hành đáng kể về lâu dài.

Tỷ lệ tương phản và hiệu năng HDR của màn hình LED COB

Một trong những ưu điểm lớn nhất của màn hình LED COB là chất lượng hình ảnh vượt trội.

Nhờ công nghệ COB tạo ra bề mặt màn hình siêu phẳng với độ phản xạ ánh sáng tối thiểu, so với màn hình LED SMD truyền thống, nó đạt được độ tương phản và mức độ hiển thị màu đen tốt hơn đáng kể.

Màn hình LED COB hiện đại có thể đạt tỷ lệ tương phản vượt quá 10,000:1, mang lại:

• Hiệu năng màu đen sâu hơn

• Chuyển đổi thang độ xám tốt hơn

• Hiệu ứng HDR được cải thiện

• Độ sâu hình ảnh cao hơn

• Tăng cường tính chân thực về hình ảnh

Nhiều màn hình LED COB cao cấp cũng hỗ trợ công nghệ HDR10:

• Sản xuất ảo XR

• Phòng thu phát sóng

• Phòng trưng bày của công ty

• Phòng hội nghị cao cấp

• Ứng dụng bán lẻ hàng xa xỉ

Khoảng cách xem được khuyến nghị cho màn hình LED COB

Nhìn chung, khoảng cách quan sát tối thiểu xấp xỉ bằng giá trị khoảng cách giữa các điểm ảnh tính bằng mét.

Đối với môi trường trong nhà cần quan sát ở cự ly gần như phòng họp và studio, màn hình COB có khoảng cách điểm ảnh nhỏ hơn mang lại độ rõ nét hình ảnh vượt trội và hiệu suất hiển thị mượt mà hơn.

Công cụ tính toán kích thước màn hình LED COB 4K

Nhiều khách hàng muốn biết kích thước màn hình cần thiết để đạt được độ phân giải 4K thực sự khi sử dụng màn hình LED COB.

Kích thước màn hình cần thiết phụ thuộc vào khoảng cách giữa các điểm ảnh được chọn.

Đối với các phòng họp cao cấp và môi trường phát sóng, P1.2 COB là một trong những lựa chọn phổ biến nhất vì nó mang lại sự cân bằng tuyệt vời giữa chất lượng hình ảnh và chi phí dự án.

Quy trình đóng gói COB

Công nghệ COB mang lại giải pháp tiết kiệm chi phí và không gian. So với các phương pháp đóng gói khác, công nghệ này có quy trình sản xuất hoàn thiện hơn. Tuy nhiên, nó cũng có những hạn chế và thách thức kỹ thuật nhất định.

Ưu điểm:

• Chi phí thấp hơn: Giá bao bì COB chỉ bằng khoảng một phần ba giá bao bì truyền thống tương đương.
• Hiệu quả về không gian: Loại bỏ vỏ linh kiện cồng kềnh, cho phép thiết kế nhỏ gọn.
• Sản xuất đã được chứng minh: Tận dụng các quy trình đã được thiết lập để sản xuất đáng tin cậy.

Hạn chế:

• Yêu cầu về thiết bị: Cần có các dụng cụ hàn và đóng gói chuyên dụng, có thể làm chậm tốc độ sản xuất.
• Độ nhạy với môi trường: Kiểm soát chặt chẽ độ ẩm, nhiệt độ và độ sạch là rất quan trọng trong quá trình lắp ráp PCB.
• Độ phức tạp khi bảo trì: Việc sửa chữa hoặc làm lại rất khó khăn do thiết kế tích hợp, khép kín.

Cân nhắc về hiệu suất:

Tính toàn vẹn của tín hiệu được cải thiện: Bằng cách giảm thiểu các tác động ký sinh từ vật liệu đóng gói, COB có thể cải thiện hiệu suất IC.

Thách thức thiết kế:

Kết nối nền tảng: Cấu hình chip khung dẫn hoặc BGA (Mảng lưới bi) trong thiết kế COB có thể dẫn đến kết nối VCC/đất không tối ưu.

Sự không phù hợp của CTE: Sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt (CTE) giữa các vật liệu có thể gây ra ứng suất cơ học, gây nguy cơ hỏng mối hàn hoặc dấu vết.

Quản lý nhiệt: Cần thiết kế cẩn thận để giảm thiểu sự tích tụ nhiệt trong các bố cục dày đặc.

COB vẫn là lựa chọn phổ biến cho các ứng dụng ưu tiên chi phí và thu nhỏ, nhưng những hạn chế về mặt kỹ thuật của nó đòi hỏi phải thiết kế cẩn thận và tối ưu hóa quy trình.

‌Bước 1: Mở rộng tinh thể‌

Máy giãn nở sẽ kéo căng đều màng chip LED do nhà sản xuất cung cấp. Nó tách các chip LED được sắp xếp chặt chẽ gắn trên bề mặt màng để tạo điều kiện thuận lợi cho các thao tác gắp và đặt.

‌Bước 2: Ứng dụng keo dán‌

Đặt vòng pha lê mở rộng lên bề mặt máy phủ keo bạc. Máy phân phối sẽ bôi một lượng keo bạc thích hợp lên PCB để gắn chip LED theo lô.

‌Bước 3: Vị trí đặt chip LED trên PCB‌

Đưa vòng pha lê mở rộng phủ keo bạc vào máy gắp và đặt. Người vận hành sử dụng công cụ liên kết dưới kính hiển vi để định vị chính xác các chip LED trên PCB.

‌Bước 4: Chu trình nhiệt của PCB đục lỗ‌

Đặt PCB đục lỗ vào lò nung chu kỳ nhiệt để có thời gian dừng được kiểm soát. Tháo ra sau khi keo bạc đông lại (phơi nắng kéo dài có thể làm oxy hóa/làm vàng lớp phủ LED). Bước này chỉ áp dụng cho liên kết chip LED, không áp dụng cho liên kết chip IC.

‌Bước 5: Gắn chip IC‌

Bôi keo màu đỏ vào các vị trí IC trên PCB bằng dụng cụ phân phối. Đặt IC die chính xác trên keo bằng dụng cụ chống tĩnh điện (các loại keo màu đỏ hoặc đen).

‌Bước 6: Quá trình bảo dưỡng‌

Đặt các thành phần liên kết bằng keo vào lò chu trình nhiệt trên một tấm gia nhiệt phẳng lớn để đông cứng ở nhiệt độ ổn định. Đông cứng tự nhiên là tùy chọn nhưng cần thời gian kéo dài.

‌Bước 7: Liên kết bằng dây‌

Sử dụng máy liên kết dây nhôm để tạo kết nối giữa các miếng đệm chip (LED/IC) và các miếng đệm PCB tương ứng, hoàn thiện hệ thống dây điện bên trong COB (Chip-on-Board).

‌Bước 8: Kiểm tra trước‌

Đánh giá bo mạch COB bằng thiết bị kiểm tra chuyên dụng (ví dụ: nguồn điện ổn định có độ chính xác cao). Từ chối và sửa chữa các đơn vị không tuân thủ.

‌Bước 9: Đóng gói‌

Bôi keo epoxy AB đã đo lên các mô-đun LED đã liên kết bằng dụng cụ phân phối. Đóng gói IC bằng keo epoxy đen, sau đó đóng gói thẩm mỹ theo thông số kỹ thuật của khách hàng.

‌Bước 10: Bảo dưỡng cuối cùng‌

Làm khô PCB được đóng gói trong lò chu trình nhiệt ở nhiệt độ được kiểm soát. Điều chỉnh thời gian sấy theo yêu cầu của quy trình.

‌Bước 11: Kiểm tra sau‌

Thực hiện thử nghiệm hiệu suất điện trên PCB được đóng gói bằng các công cụ thử nghiệm chuyên dụng để hoàn thiện việc phân loại chất lượng.

Bảng giá màn hình LED COB

Giá màn hình LED COB phụ thuộc vào nhiều yếu tố, bao gồm khoảng cách điểm ảnh, độ sáng, vật liệu vỏ màn hình, tần số quét và cấu hình hệ thống.

Dưới đây là khoảng giá tham khảo chung cho màn hình LED COB trong nhà.

Kết luận:

Công nghệ COB đã thay đổi đáng kể ngành công nghiệp điện tử. Nó mang lại nhiều ưu điểm mà các công nghệ đóng gói truyền thống không có.

Với các chip được gắn trực tiếp trên bo mạch, công nghệ COB cho phép các thiết bị điện tử nhỏ hơn, nhẹ hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. Nhờ loại bỏ bao bì thừa và rút ngắn đường dẫn kết nối điện, công nghệ này cải thiện hiệu suất điện, giảm suy hao tín hiệu và tạo điều kiện thuận lợi cho việc quản lý nhiệt hiệu quả. Thông qua công nghệ tiên tiến này, màn hình COB ngày càng có độ phân giải cao hơn. Là nhà sản xuất màn hình video LED COB hàng đầu , nếu bạn cần màn hình LED COB, vui lòng liên hệ với chúng tôi.